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    锡膏
    SOLDER PASTE
    微细焊锡粉
    产品选择
    详细介绍
    产品列表

    产品特性与优势

    ·  对应0.3mm间距焊盘； 

    ·  0402元件使用Type5（10～25 µm）锡粉； 

    ·  出类拔萃的印刷性；

    ·  优异的耐热性、润湿性。


    产品应用

    智能手机、智能手表

    产品列表
    产品型号
    ZSRG01
    ZSPG01
    金属成分
    颗粒
    应用范围、特征
    Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type5（15~25um）/Type6（5~15um） /
    63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type5（15~25um）/Type6（5~15um） /
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