无铅锡膏

产品特性与优势

· 高可靠性、低空洞率

· 强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP、HASL、ENIG。

· 优秀的印刷性和印刷寿命：超过12小时的稳定一致印刷性能，印刷速度最高可达 150mm/s，印刷周期短，产量高。

· 宽回流温度曲线工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件也能达到好的焊接效果。

· 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。

产品应用

印刷电路板（PCB）组装，包括智能手机、平板电脑、电脑主板、消费类电子产品、网络服务器、汽车电子系统、医疗、军事及航天航空设备等。

产品型号

ZSRM01

ZSRG01

ZSRG02

ZSRD01

ZSRH01

ZSRB01

金属成分	颗粒	应用范围、特征
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	特性（润湿性、耐热性、印刷性）改良品、一般家电、车载、对应细小间距CSP
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	有广大的工艺窗口、一般家电、车载、对应细小间距
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	/
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	针铜用、陆续在出锡稳定性好
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	高活性品（对应Ni等难润湿母材料）
42Sn-58Bi；64Sn-1Ag-Bi35；64.7Sn-0.3Ag-Bi35	Type3(45~25)；Type4(38~20)	低熔点焊锡膏，可靠性高、针对有耐热性问题的LED产品等

金属成分

颗粒

应用范围、特征