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    锡膏
    SOLDER PASTE
    激光用锡膏
    产品选择
    详细介绍
    产品列表

    产品特性与优势

    ·  适用于激光的快速焊接； 

    ·  焊接时间最短可达0.3秒； 

    ·  快速焊接过程中不炸锡，不飞溅，无锡珠，形成良好的焊点。


    产品应用

    智能手机、智能手表、耳机。

    产品列表
    金属成分
    颗粒
    应用范围、特征
    Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3（45~25）/Type4（38~20） /
    63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3（45~25）/Type4（38~20） /
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